Nors išmaniųjų dangtelių funkciniai pranašumai yra aiškūs, gamybinė realybė, kai elektronikos įpurškimo formose{0}}įdėtas uždarymas yra sudėtingas inžinerinių iššūkių rinkinys. Pagrindinė kliūtis slypi atšiaurioje paties liejimo proceso aplinkoje. Standartiniai polipropileno (PP) arba polietileno (PE) dangteliai formuojami ekstremaliomis sąlygomis, esant aukštai temperatūrai (dažnai viršijančiai 200 laipsnių) ir didžiuliam įpurškimo slėgiui. Standartinės silicio{5}} mikroschemos ir varinės antenos negali atlaikyti šių sąlygų be pablogėjimo. Todėl pramonė turėjo pasisukti link specializuotų „formuojamų“ elektronikos -tvirtų žymenų, įdėtų į aukštos temperatūros termoplastiką arba keraminius korpusus, kurie gali išgyventi liejimo ciklą nesuardydami ir nepažeisdami vidinės grandinės.
Tikslus išdėstymas yra dar vienas svarbus techninis apribojimas. NFC antenos veikimas yra labai jautrus jos orientacijai ir aplinkinių medžiagų tankiui. Jei etiketė neteisingai įdėta į formą arba jei dėl plastiko srauto aplink lustą susidaro oro kišenės arba įtempių koncentracija, skaitymo diapazonas ir patikimumas gali būti labai pažeisti. Tam reikia sukurti sudėtingas formas su tam skirtomis ertmėmis arba „kišenėmis“, kad etiketė būtų tikslioje padėtyje prieš įpurškiant išlydytą plastiką. Procesas, žinomas kaip Insert Molding arba In -Mod Labeling (IML), reikalauja sinchronizuoti tarp automatinio žymos įterpimo ir formos uždarymo, todėl gamybos linija tampa sudėtingesnė ir brangesnė.
Be to, pati gėrimų talpos fizika kelia trukdžių iššūkių. Skysčiai, ypač turintys daug vandens, pvz., sultys, pienas ar gaivieji gėrimai, gali sugerti radijo dažnius, efektyviai „išderindami“ NFC anteną ir sumažindami jos skaitymo diapazoną. Inžinieriai turi kruopščiai suprojektuoti antenos geometriją, kad kompensuotų šį dielektrinį efektą, todėl dažnai reikia didesnių ar sudėtingesnių antenų kilpų, kurios tilptų į ribotą mažo dangtelio nekilnojamąjį turtą. Be to, metalo buvimas dangtelio įdėkle (naudojamas sandarinimui) arba aliuminis kartoninėje pakuotėje gali sukelti elektromagnetinius trikdžius. Norint įveikti šias fizines kliūtis, reikalinga sudėtinga modeliavimo programinė įranga ir kruopštus prototipų kūrimas, siekiant užtikrinti, kad „išmanioji“ funkcija patikimai veiktų milijonuose vienetų, neatsižvelgiant į skysčio turinį ar laikymo sąlygas.
